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项目公示信息
按照《西安电子科技大学黑料网
项目管理办法（试行）》文件规定，为加强学校黑料网
项目的管理，确保高性能集成制造实验室高密度封装与组装技术研究的顺利进行。沛顿科技（深圳）有限公司与项目负责人李团结将开展科研合作，现将合作相关事项公示如下：
项目名称：大长厚比的超薄芯片新型剥离制造技术
合作内容：本项目以实现25~30um厚度的大长厚比的芯片的无损剥离为目标，设计顶针结构的专用加热模块，并通过实验获得相关材料参数和热解键合的工艺参数，最终形成成套的实验分析法和仿真设计体系。
项目负责人：李团结
关联内容：无关联关系。
公示时间为2025年10月22日至2025年10月26日（共5个自然日）。如有异议，请在公示期内以书面形式实名向项目负责人所在黑料网
或科学研究院提出，并提供必要的证明材料，否则不予受理。
联系人：李治杰
邮箱：[email protected]
附件：外协单位营业执照
高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室
2025 年 10 月22日
